МИКРОСХЕМЫ И ИХ ПРИМЕНЕНИЕ




ВОПРОСЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ НА МИКРОСХЕМАХ - часть 11


п.

Рис. 8.15. Каркасная ячейка для микросхем ИСЗ, ИС4 и микросбо­рок (1 — печатная плата; 2 — микросхема; 3 — литое основание)

Погонная емкость межсоединений составляет при двустороннем печатном монтаже (толщина диэлектрика 1,5 мм и относительная диэлектрическая проницаемость е=3,6) 60 — 120 пФ/м; при много­слойном монтаже (на той же плате) 100 — 250 пФ/м; для проводни­ка при навесном монтаже 30 — 40 пФ/м; для проводника в объем­ном жгуте (плотность 10 — 40 проводов на 1 см2 сечения) 40—70 пФ/м. Значения допустимых емкостей между двумя соседними сигнальными проводниками составляют при длительности импульс­ных сигналов (2 — 5)tзд,р,ср для серии 133 — 10 — 50 пФ, для серии 137 5 — 80 пФ, для серии 217 5 — 20 пФ.

Значения допустимой паразитной емкости между проводниками входа и выхода при условии снижения коэффициента усиления на 10% составляют для серии 140 — 10 пФ, для серии 740 — 25 пФ.

Рис. 8.16. Соединительные кабели:

а — плоский тканый кабель (1 — кабель; 2 — плата: 3 — скоба для крепления кабеля); б — гибкий печатный кабель

На помехоустойчивость также оказывает влияние индуктивность печатных проводников, особенно шин питания и заземления. Погон­ная индуктивность печатного проводника при его толщине 0,05 мм составляет 0,018 — 0,009 мкГн/см в диапазоне ширины проводника от 0,2 до 6 мм. Допустимая индуктивность шин заземления зависит от протекающих з них импульсных токов и составляет, например для серии 133, 0,04 — 0,63 мкГн (при перепаде тока 160 — 80 мА).

По допустимым и погонным значениям паразитных емкостей и нндуктив.ностей рассчитывают допустимую длину соединений.

Для обеспечения помехоустойчивости при расположении микро­схем в ячейках и трассировке соединений между ними придержи­ваются ряда правил. При использовании микросхем различной сте­пени интеграции элементы с высокой степенью интеграции устанав­ливают непосредственно у концевых контактов. При размещения микросхем стремятся обеспечить минимальную длину соединений между ними.


Содержание  Назад  Вперед