МИКРОСХЕМЫ И ИХ ПРИМЕНЕНИЕ




ВОПРОСЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ НА МИКРОСХЕМАХ - часть 14


В целом при использовании бескорпусных микросхем и микро­сборок в общем герметичном блоке удается повысить плотность размещения элементов в 2 — 8 раз. Применение бескорпусных микро­схем и микросборок приводит также к повышению надежности за счет уменьшения числа паяных соединений с печатной платой, вместо которых применяют более надежные способы соединений — напыление и термокомпрессионную сварку на подложках.

Таблица 8.3

Тип микросхемы

Масса на один элемент,

Г/ЭЛ

Плотность размещения элементен, эл/см3

микро­схема

яч ейка

блок

микро­схема

ячейка

блок

Гибридные

0,07

0,3

0,5

50

10 — 15

3 — 5

Полупроводниковые

0,03

о,?

0,4

100

15 — 20

4 — 7

При конструировании аппаратуры на микросхемах соединениям элементов уделяют особое внимание, поскольку они в значительной мере определяют надежность всего устройства. На долю соединений приходится до 60% общего количества отказов РЭА.

Основной способ соединения микросхем с печатными платами и создания межсоединений в ячейках и блоках — пайка. Пайка не требует сложного и дорогостоящего оборудования, экономически выгодна, позволяет легко заменять вышедшие из строя микросхемы и другие детали. Перспективна сварка, которая позволяет получить большую, чем при пайке, надежность соединений, а также умень­шить объем аппаратуры за счет сокращения площади соединений. Используемые в микроэлектронной аппаратуре методы сварки можно разделить на сварку давлением и плавлением. Сварка давлением (термокомпрессионная, ультразвуковая и электроконтактная) обес­печивает соединение при совместном действии давления и нагрева. Нагрев не расплавляет соединяемые металлы, а лишь увеличивает их пластичность. Сварка плавлением (электроконтактная, электрон­ным лучом и лучом лазера) соединяет металлы путем их плавления в зоне сварки и последующей кристаллизации.

Рис. 8.18. Зависи­мость допустимого перегрева воздуха от удельной мощ­ности рассеяния (1 — герметичный блок; 2 — естест­венное охлажде­ние; 3 — принуди­тельное охлажде­ние)




Содержание  Назад  Вперед