МИКРОСХЕМЫ И ИХ ПРИМЕНЕНИЕ



ВОПРОСЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ НА МИКРОСХЕМАХ - часть 15


Кроме указанных методов применяют также соединения с по­мощью накрутки проводника на штырь. Монтаж методом накрутки заключается в том, что несколько (обычно от четырех до шести) витков провода с помощью специального инструмента навивают с заданным натяжением на жесткий вывод — штырь квадратного или прямоугольного сечения. Натяжение провода при накрутке вели­ко и в точках контакта достигает 1800 кГ/см2. Это достаточно для разрушения оксидной пленки на соединяемых элементах и такого вдавливания провода в вывод, что в месте контакта образуются га­зонепроницаемые поверхности. Такое соединение очень надежно, особенно при сильных механических воздействиях. Недостатками этого метода является увеличение объема по сравнению с другими мето­дами и трудность ремонта.

Вопросы конструирования аппаратуры на микросхемах обобще­ны в [2, 39, 40, 43 — 47].

Теплоотвод в микроэлектронной аппаратуре. В микроэлектрон­ной аппаратуре, которая характеризуется большой плотностью эле­ментов, особенно при использовании микросхем повышенного уров­ня интеграции, значительное внимание должно быть уделено вопро­сам создания необходимого теплового режима. Он определяется вы­деляемой мощностью и условиями охлаждения.

При определении необходимого способа охлаждения аппаратуры исходят из удельной мощности рассеяния qQ=P6/V6, где Рб — сум­марная мощность, выделяющаяся в блоке; VQ — объем блока.

Другим фактором, который учитывают в данном случае, являет­ся допустимая температура перегрева воздуха в блоке: Тп=Тдоп — Т0, где Гдоп — допустимая температура в блоке; Т0 — температу­ра окружающей среды.

Способ охлаждения выбирают с использованием графика зави­симости Тп=f(qб), приведенного на рис. 8.18. На графике показаны зоны, соответствующие различным способам охлаждения. Если точ­ка, соответствующая проектируемому блоку, лежит в зоне 1 или левее, то в этом случае можно использовать герметичную конструк­цию и не применять никаких мер по теплоотводу.


Содержание  Назад  Вперед