МИКРОСХЕМЫ И ИХ ПРИМЕНЕНИЕ




ВОПРОСЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ НА МИКРОСХЕМАХ - часть 17


Для улучшения теплоотвода с помощью конвекции платы с рас­паянными на них микросхемами устанавливают в вертикальном по­ложении, между корпусами микросхем соседних ячеек делают зазо­ры (не менее 6 мм), а также перфорационные отверстия в кожухе блока. Если перечисленные способы не могут обеспечить заданного теплового режима, применяют принудительное воздушное охлажде­ние. Воздух подается или внутрь блока непосредственно к тепло-отводящим элементам или, при герметичных конструкциях, снару­жи — к стенкам корпуса. Наиболее нагретые части ячеек, как пра­вило, располагают ближе к началу охлаждающего потока. При на­личии теплопроводящих шин целесообразно ориентировать их по направлению движения воздуха. Контакт с конструктивными тепло­проводными элементами блока (рамка, кожух и т. п.) обычно осу­ществляют на входе в блок.

При использовании микросхем малого уровня интеграции чаще всего нет необходимости в учете тепловых режимов. При примене­нии же микросхем повышенной степени интеграции, как правило, следует принимать специальные меры по созданию теплоотвода. В подобных случаях проводят специальный тепловой расчет [45], при котором определяют допустимое число микросхем на платах, число плат, зазор между ячейками, расход охлаждающего воздуха, размеры теплоотводящих шин и т. п.




Содержание  Назад  Вперед