МИКРОСХЕМЫ И ИХ ПРИМЕНЕНИЕ




ВОПРОСЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ НА МИКРОСХЕМАХ - часть 2


Во избежание короткого замыкания припоем во время пайки минимальное расстояние между проводниками у мест соединения берут не менее 1,5 мм.

Рис. 8.6. Печатные платы:

а — однослойная плата (1 — координатная сетка; 2 — печатные проводники; 3 — основание; 4 — металлизированные отверстия); б — трехслойная плата

Для установки микросхем и навесных деталей на плате про­сверливают и металлизируют отверстия, которые располагают в узлах координатной сетки (рис. 8.6,а). Обычно шаг сетки равен 25 или 125 мм, но иногда он может быть уменьшен до 0,5 мм. При шаге в 2,5 мм допуск на точность размещения отверстий со-ставпяет 0 13 мм, что сравнительно легко достигается с помощью современной технологии. Если требуется сделать шаг меньше, точ­ность размещения отверстий возрастает, что увеличивает стоимость плат.

Диаметр отверстия исходя из условий пайки должен быть боль­ше диаметра вывода микросхемы на 0,15 — 0,25 мм и в 3 раза мень­ше толщины платы. Вокруг монтажного отверстия создают контакт­ную площадку на 0,6 — 1,5 мм больше диаметра отверстия.

Конфигурацию проводников выбирают такой, чтобы исключить отстаивания от основания, в частности, не допускается образование прямых или острых углов. Радиус закругления проводников не дол­жен быть меньше 2 мм.

Изображения проводников наносят на плату следующими спо­собами: фотографическим, т. е. контактным копированием, при ко­тором плата предварительно покрывается светочувствительной эмульсией получаемое при этом способе изображение имеет точ-ность +0,15 мм; способом сеткографии, т. е. продавливанием через сетчатый трафарет кислотощелочноупорной краски, точность изобра­жения +03 мм; способом офсетной печати, при котором кислото-щепочноупорная краска переносится с цинкографического клише на резиновый валик, а с него на плату, точность изображения ±0,2 мм. В бытовой аппаратуре (радиоприемники, телевизоры, магнито­фоны и т. п.) обычно используют второй способ.

Наиболее распространенными методами нанесения металличе­ских проводников являются: химический, предусматривающий изби­рательное удаление металла с предварительно фольгированной пла­ты- комбинированный, представляющий собой комбинацию техноло­гических приемов травления фольгированного диэлектрика с после­дующей металлизацией монтажных отверстий.




Содержание  Назад  Вперед