МИКРОСХЕМЫ И ИХ ПРИМЕНЕНИЕ




ВОПРОСЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ НА МИКРОСХЕМАХ - часть 3


В последние годы получили распространение так называемые аддитивные и полуаддитивные методы изготовления печатных плат, не связанные с травлением фольгированного диэлектрика. Нанесе­ние проводников осуществляют либо чисто химическим наращива- нием (аддитивные платы) или в комбинации с электрохимическим их Нормированием (полуаддитивные платы). Достоинства этих ме­тодов — повышенная точность рисунка проводников и равномерная толщина металлизированного слоя. Указанные методы используют в тех случаях когда нужно обеспечить минимальные значения шк-пины проводников и зазоров между контактными площадками (шаг 0125 — 05 мм). Аддитивные и полуаддитивные платы, в частности, применяют при использовании керамических кристаллодержателей (микрокорпусов) без выводов, вместо которых используют контакт­ные площадки на основании кристаллодержателя. Для установки керамических кристаллодержателей применяют платы из вышеука­занных материалов, а также из керамики.

В аппаратуре, построенной на микросхемах первой и второй степени интеграции, наибольшее распространение получили платы с расположением печатных проводников с одной и двух сторон основания.

Рис. 8.7. Межсоединения с помощью метал­лизации:

а — этапы изготовления четырехслойиой печатной платы методом попарного прессования (1 — исходные двусторонние печатные платы; 2 — спрессованная плата; 3~ готовая плата с метал­лизированным отверстием); б — соединения путем металлизации сквозных отверстий

Многослойные печатные платы (МПП) представляют собой единый монтажно-коммутационный узел, состоящий из чере­дующихся слоев токопроводящего и изо­ляционного материала. Пример трехслой­ной печатной платы показан на рис. 8.6,6. В пределах каждого слоя МПП подобны односторонним платам. Многослойные платы характеризу­ются повышенной плотностью монтажа, большой устой­чивостью к внешним воздействиям. Они сокращают длину межсоеди­нений, а следовательно, и задержку прохождения сигналов. Этот фактор имеет большое значение, так как при длине соединений в 10 — 15 см время задержки сигнала в печатной плате составляет примерно 1 не, что соизмеримо со временем задержки быстродейст­вующих микросхем.


Содержание  Назад  Вперед