МИКРОСХЕМЫ И ИХ ПРИМЕНЕНИЕ




ВОПРОСЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ НА МИКРОСХЕМАХ - часть 4


Многослойные печатные платы отличаются от односторонних и двусторонних наличием соединений между большим числом слоев, повышенными требованиями к точности технологиче­ских операций и электрическим параметрам. Процесс изготовления Таких плат более сложен.

Межсоединения в МПП осуществляются с помощью механиче­ских деталей (пистонов, штифтов, лепестков), печатных проводни­ков и металлизации. Первые два способа из-за трудоемкости и не­высокого качества соединений не нашли широкого применения. Наи­более распространен третий способ, при котором межсоединения создаются путем металлизации (попарное прессование, металлиза­ция сквозных отверстий). При попарном прессовании межслойные соединения выполняют на двусторонних платах путем металлизации отверстий. Платы склеивают прессованием, после чего между на­ружными слоями металлизации создают соединения. Этапы изготов­ления четырехслойной печатной платы приведены на рис. 8.7,а. Не­посредственного соединения, между внутренними слоями нет, оно осуществляется через наружные. Способ попарного прессования сравнительно прост, он позволяет получать надежные соединения и используется при малом числе слоев.

Изготовление межсоединений путем металлизации сквозных отверстий заключается в следующем. Пакет из заготовок с выпол­ненными проводниками склеивают прессованием. Затем просверли­вают и металлизируют сквозные отверстия, обеспечивающие соеди­нения схем, расположенных на различных внутренних слоях (рис. 8.7,6). Для увеличения контактирующей поверхности между металлом проводников и металлизацией используется подтравли-вание диэлектрика во внутренних слоях. Изготовление межсоедине­ний путем металлизации сквозных отверстий — наиболее распростра­ненный способ из-за простоты, хорошего качества соединений и вы­сокой технологичности,

На практике иногда совмещают попарное прессование с метал­лизацией сквозных отверстий.

Число слоев МПП выбирают в зависимости от сложности прин­ципиальной схемы, степени интеграции микросхем и требований к плотности монтажа.


Содержание  Назад  Вперед