МИКРОСХЕМЫ И ИХ ПРИМЕНЕНИЕ




ВОПРОСЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ НА МИКРОСХЕМАХ - часть 5


Наиболее часто используют платы с четырь­мя — восемью слоями, однако число слоев может быть и большим. Каждую функциональную цепь стремятся располагать на от-дечьном слое, например слой питания, слой нулевого потенциала (зёмчи) слой соединений логических элементов. Иногда слои пита­ния и земли выполняют в виде сплошной или сетчатой поверхности, которая одновременно выполняет функцию экрана.

Внутри многослойной печатной платы возгожно создание тон­кого слоя резнстивного материала, расположенного между подлож­кой и слоем фольги. На базе резистивного слоя можно затем фор­мировать необходимые резисторы. Такой метод позволяет уменьшить размеры устройства. ,,,-тп

В связи с тем, что печатные проводники и отверстия в МПП распочагают очень плотно и они имеют малые размеры, необходимо учитывать паразитную емкость и сопротивление проводников. Емкость между соседними проводниками, расположенными парал-лечьно в соседних слоях, может достигать 3 пФ/см. Для ее умень­шения проводники располагают взаимно перпендикулярно. Для этой же цечи иногда увеличивают расстояние между слоями путем испочьзования нескольких слоев склеивающей стеклоткани. Сопро-тнв-ение печатных проводников составляет 2,4 мОм/см, а сопро­тивление сквозного металлизированного отверстия не превышает 10 мОм/см.

Существуют определенные ограничения плотности размещения входных контактов на многослойных платах. При использовании штыревых контактов, расположенных в несколько рядов, расстоя-ние между штырями должно быть не менее 2,5 мм, а диаметр шты­ря не должен превышать 0,7 мм. При пленарных выводах контакты располагают в один ряд с шагом 1,25 мм.

С увеличением числа микросхем на печатной плате усложняется ее топология и повышается трудность разработки. При создании плат стоемятся уменьшить число слоев и минимизировать длину соеденительных проводников. Для сложных устройств поиск опти­мальной топологии вручную очень затруднителен, поэтому для трассировки плат все шире применяют ЭВМ.




Содержание  Назад  Вперед