МИКРОСХЕМЫ И ИХ ПРИМЕНЕНИЕ




ВОПРОСЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ НА МИКРОСХЕМАХ - часть 6


Большая сложность МПП затрудняет контроль качества. Наи­более часто используют методы автоматической проверки на це­лостность проводников и отсутствие коротких замыкании между ними. Для проверки МПП закрепляют на рабочем столе контроль­ной установки и к монтажным отверстиям платы прижимают пру-жинящие контакты, подключающие участки рисунка плат к кон­трольной схеме. Более подробные сведения о печатных платах имеются в [42].

Размешение микросхем, компоновка узлов, ячеек и блоков. Интегральные микросхемы и микросборки на печатных платах, как правило располагают рядами, хотя допускается их расположение в шахматном порядке. Установку и крепление микросхем на плата производят, учитывая легкость доступа к любой из них и возможность замены.

Рис. 8.8. Установка микросхем на печатную плату:

а, б — микросхемы со штыревыми выводами; в — микросхемы с пленарными выводами (1 — микросхема; 2 — основание; 3 — теплоотводящая шина; 4 — прокладка)

Микросхемы со штыревыми выводами при расстоянии между выводами, кратном 2,5 мм, располагают на печатной плате таким образом, чтобы их выводы совпадали с узлами координатной сетки (рис. 8.6,а). Если расстояние между выводами не кратно 2,5 мм, то их располагают так, чтобы один или несколько выводов совпа­дали с узлами координатной сетки. При этом микросхемы устанав­ливают только с одной стороны печатной платы, причем между микросхемами и платой обычно оставляют зазор. Допускается при­менение изоляционной прокладки из пресс-материалов, которую при­клеивают к плате. Примеры крепления рассматриваемых элементов показаны на рис. 8.8,а, б.

Рис. 8.9. Разметка посадочных мест для микросхем:

а — для штыревых выводов; б — для пленарных выводов

Рис. 8.10. Варианты располо­жения выводов

Рис. 8.11. Установка микро­схем с учетом направления воздушного потока

Микросхемы с пленарными выводами припаивают к металлизи­рованным контактным площадкам печатной платы. Варианты их крепления приведены на рис. 8.8,в.


Содержание  Назад  Вперед